本机主要用于能折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。

• 1.曲折荷重：0～1000g
• 2.测试速度：10～200次/分钟
• 3.测试行程：45～100mm
• 4.软板最大宽度：5～100mm（max)
• 5.曲折R角：0.38、0.8、1.2、2可换
• 6.挠折角度0～180º（可任意设定）
• 7.计数设定：0～999999次
• 8.体积：450*380*700mm(W*D*H)
• 9.重量：45kg
• 10.电源：1∮,AC220V,3.5A（依国别或指定）

• 1.采用台湾步进电机驱动，高精度定位准确，低噪音，可长时间使用。
• 2.采用特制之电源整流电路，提升电机及执行组件之长时间使用能力及抗干扰。
• 3.程控原点复位，无需用手将夹具对原位；
• 4.采用LCD显示控制仪作程序输入，PLC控制；
• 5.参数设置包含：折挠角度、速度、测试次数、及电机回复到原点等
• 6.自动计数，试料弯折至断线无法通电时，并能自动停止操作。